SMT貼片封裝中常見(jiàn)問(wèn)題和解決方法

??SMT貼片加工過(guò)程中自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝。同時(shí)伴隨著的就會(huì)有大量的問(wèn)題出現(xiàn)，下面我們將會(huì)列出主要問(wèn)題及解決方法。

??1、拉絲、拖尾

??有時(shí)因?yàn)辄c(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位，會(huì)產(chǎn)生拉絲拖尾。拉絲拖尾就是在膠點(diǎn)頂部產(chǎn)生細(xì)線或尾巴，尾巴可能塌落污染焊盤(pán)，引起虛焊。解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以在滴膠針頭上或附近加熱，減低粘度，使貼片的膠絲易斷開(kāi)。也可以降低點(diǎn)膠壓力，調(diào)整針頭高度;

??2、衛(wèi)星點(diǎn)

??衛(wèi)星點(diǎn)是在高速點(diǎn)膠時(shí)產(chǎn)生的細(xì)小無(wú)關(guān)的膠點(diǎn)。這時(shí)我們應(yīng)經(jīng)常檢查針頭是否損壞，調(diào)整噴射頭與PCB的高度。

??3、爆米花、空洞

??爆米花和空洞是因?yàn)榭諝饣虺睗駳怏w進(jìn)入貼片膠內(nèi)，在固化中突然爆出形成空洞。這會(huì)造成PCB板橋接或短路。解決這個(gè)問(wèn)題可以使用低溫固化。延長(zhǎng)加熱時(shí)間，縮短貼片和固化的時(shí)間。

??4、空打或出膠量少

??點(diǎn)膠過(guò)程如果貼片膠中混入氣泡，針頭被堵塞或生產(chǎn)線氣壓低，就會(huì)出現(xiàn)空打或出膠量少。所以我們應(yīng)該經(jīng)常更換清潔針頭，適當(dāng)調(diào)整機(jī)器壓力。

??5、不連續(xù)的膠點(diǎn)

??發(fā)生不連續(xù)的膠點(diǎn)的原因：針頭的頂針落在焊盤(pán)上，可以換一種針頭解決這個(gè)問(wèn)題也可能是因?yàn)殡S著膠面水平線下降，壓力時(shí)間不足以完成滴膠周期。可以通過(guò)增加壓力與周期時(shí)間的來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。

??6、元件位移

??膠量太多或太少，粘度低，點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)造成元件位移。檢查貼片高度是否合適，點(diǎn)膠后PCB的放置時(shí)間不要超過(guò)4h。

??7、固化，波峰焊后元件掉片

??固化溫度低，膠量不夠，元件或PCB有污染會(huì)造成掉片。這時(shí)應(yīng)該調(diào)整PCB固化曲線，檢查元件或PCB是否有污染。

??8、固化后元件引腳上浮或產(chǎn)生位移

??固化后元件引腳上浮，波峰焊后焊料會(huì)進(jìn)入焊盤(pán)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路和開(kāi)路。主要原因是貼片膠過(guò)量，貼片時(shí)元件位移。解決辦法是調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)，控制點(diǎn)膠量，調(diào)整貼片工藝參數(shù)，使貼裝元件不偏移。